Old Fidelity - HiFi Klassiker Forum

Vor ein paar Stunden brachte mir  ein langjähriger Bekannter einen ganzen Schwung Geräte  vorbei, die er selber nicht reparieren konnte , oder von denen er von vornherein die Finger lässt.
Darunter auch dieser Rotel HDCD Spieler der etwas besseren Sorte. Das Gerät hat bereits symmetrische Ausgänge und dürfte bereits in die gehobene Klasse einzuordnen sein.



Das Gehäuse macht nicht besonders viel her...Eher in Richtung Blechdose oder "graue Maus".

Dafür ist das Display "schön".




Innen sachlich und übersichtlich aufgebaut. Ein SM gibt es im Netz.



Philips CDM 9 PRO



Das Gerät hat mein Bekannter vor kurzem für relativ viel Geld defekt eingekauft. Es spielt nur ein Kanal...."kann ja nicht viel sein"....
Der obere pcm63 wurde vor irgendwem bereits erfolglos ausgewechselt.  Das Gerät eignet sich übrigens NICHT für Kütiba Tuner, da die FR4 Platine doppellagig ist, weiträumig mit Pattex geflutet wurde, und bereits mit BB Opamps und Wima Fokos "überschwemmt" ist.....Sogar einen klangfördernden Ringkerntrafo gibt´s schon ab Werk.
Was will man da noch groß austauschen oder "von unten" dranlöten?

Wie langweilig.... 





Damit der Quarz nachts nicht friert, hat er eine Gummijacke bekommen. Die umhüllt den Quarz (vermutlich) auch auf der Unterseite und hat die Aufgabe, das Blechgehäuse des Bauteils zu "beruhigen" . Es soll möglichst wenig aufmoduliert werden, denn das ist gut für den Jitter.....Sagt man. Es ist wie immer eine Frage der Größenordnungen. Die Mikrofonie muß schon sehr groß werden, damit man davon etwas in Seitenbändern erkennen kann.

Der Interfacejitter ist über Koax in der Tat -trotz einfacher HCU7404Taktaufbereitung-  ziemlich gering, was aber  nicht unbedingt oder "gerade eben" an der Gummihülle liegt.



Kleber...Kleber...Kleber....Was soll das ;(


Alle Baugruppen sind auf einer großen, sauber verarbeiteten FR4 Platine zusammengefasst.



Am pcm63 lagen an einigen Punkten falsche Spannungen an, und der Stromausgang war inaktiv. Taktsignale und Daten , sowie die Betriebsspannungen waren vorhanden.
Da der Zustand des bereits ausgetauschten Wandler IC unbekannt war, hielt ich es für sinnvoll, das IC erneut zu tauschen. 

So sieht es aus, wenn man entweder nicht die Möglichkeit hatte, ausreichend  Hitze einzubringen, oder eben "Angst" hatte, die Platine ordentlich vorzuwärmen. Auf der Oberseite befindet sich der Groundlayer, der viel Wärme abführt. Wenn man das IC mit Gewalt "zu kalt" zieht, gehen die Durchkontaktierungen kaputt....Das sieht dann so aus:



Also auf ca. 100 Grad mit Heissluft vorwärmen, Flux drauf  und dann absaugen. Hätte man das von Anfang an so gemacht, wäre die Platine immer noch "schön".







Wie neu wird es nicht mehr...





Der Analogbereich



Fertig....




Entweder wurde wieder ein defekter DAC engebaut, oder er wurde beim Einbau zerstört. In einem Test CDP mit gesockelten Wandlern funktioniert der alte Chip nicht. Zwar fehlte dem DAC durch die beschädigte Platine eine wichtige Masseverbindung, aber das war es anscheinend nicht alleine.


Funktionstest:
Ich habe keine FB zur Hand. Möglicherweise kann man an dem Gerät Filtervarianten schalten. Der sanfte roll off ist natürlich unhörbar. Keine Pegeldifferenzen.




Sehr geringe Netzstörungen,  0dBFS 997Hz : 0,0025% THD&N

Hallo,
nach meiner Erfahrung funktioniert das Auslöten von DIL ICs  aus durchkontaktierten Platinen am besten mit einem passenden Entlötkopf, der alle Pins gleichzeitig erwärmt.


Zwecks besserem Wärmeübergang noch reichlich Zinn zugeben (!) und nach Extraktion des ICs mit einem Absaugkolben (wie z.B. der gezeigte von Weller) die Löcher frei saugen.
Leider sind die Entlötköpfe nicht ganz billig, insbesondere über Grösse DIL 18.
Viele Grüsse
Uli

Zitat:scope schrieb:

Kleber...Kleber...Kleber....Was soll das ;(

der Kleber dient dazu, hohe Bauteile beim Einfahren ins Lötbad bei der Produktion am Umkippen zu hindern.

Beste Grüße
Armin

Das bezieht sich eher auf die unfassbare Dosierung.

Zitat:Leider sind die Entlötköpfe nicht ganz billig, insbesondere über Grösse DIL 18.

Für kleine IC halte ich die Dinger noch für akzeptabel, aber spätestens bei großen und breiten Bausteinen habe ich damit immer Probleme gehabt. Ich habe alles verkauft.
Die schonendste Methode ist die Einzelabsaugung , ggf. mit vorwärmen. Wenn die Platine viel aushält ist Heissluft am schnellsten, -wenn- keine Kunststoffteile im direkten  Umfeld sind-

Aber da hat wohl jeder seine eigenen Vorlieben.

Ich habe die Weller Entlötstationen (so wie bei Dir im Bild) nach Jahren außer Betrieb genommen, weil mir die ständige Verstopfung des Saugrohres wirklich auf den Wecker ging. Seither arbeite ich nur noch mit Lötsauglitze - geht prima.

Beste Grüße
Armin

Die Litze ist hier auch schwer im Einsatz.
Mit der Verstopfung des Saugrohrs habe ich nur selten Probleme, aber die Leerung/Säuberung der Kammer ist schon etwas aufwendig.
Die Station verwende ich in der Regel nur bei durchkontaktierten Doppel-Layern, denn da Saugt die Litze nicht immer gut durch....Wie du sicher auch schon gemerkt hast, ist da auch viel schlechtes Zeug im Angebot. Manche Litze saugt einfach schlecht und hat zu wenig Flux drin. Die Felder Litze ist aber ganz OK.

Hi,

wenn Du die "Felder" Litze gut findest, probiere mal die "SOLDABSORB - NOCLEAN".
Ist teurer, aber richtig gut.

Gruß

Moin,
meine Methode zum wechseln von Elkos auf Multilayerplatinen, z.B. Mainboards:

Die Elkoanschluesse wechselseitig warmmachen und den Elko entsprechend kippen, so dass man die Anschlussdraehte herauszieht. Das geht schnell, meist sind nur 3-4 Durchgaenge noetig.
Mit einem entsprechend feinen Bohrer die Loetaugen ausbohren.
Neuen Elko einloeten.

Mit etwas Uebeung ist das m.E. die schonendste Methode, solche Bauelemente zu tauschen, weil langwieriges "Herumbraten" zur Oeffnung der Loetaugen entfaellt. Auch das Ausbohren ist risikolos, wenn man den korrekten Bohrerdurchmesser waehlt.

Fuer ICs etc. taugt die Methode natuerlich nicht, es sei denn, man schneidet das IC von seinen Anschlussbeinen frei und zieht diese einzeln.

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Peter

Zitat:Mit einem entsprechend feinen Bohrer die Loetaugen ausbohren.

Das halte ich für keine gute Vorgehensweise. Schon aus Zeitgründen.
Platine leicht vorwärmen, etwas Flux geben und dann mit einer Handpumpe absaugen. Das geht auch bei x-fach Multilayer (PC Boards) schnell und sicher.